2019年3月27日、「IoT NEWS」にて、GROUNDがインドのMahindra Ecole Centrale大学と協業に関する基本合意契約を締結し、同社が自社開発を進めるAI物流ソフトウエア『Dynamic Allocation System（ダイナミックアロケーションシステム）：DyAS（ディアス）』の開発を加速することを目的に、AI半導体「Field Programmable Gate Array：FPGA）に関する共同研究を実施する記事が掲載されました。

両者の共同研究における取り組みについて、GROUND Chief Digital Officerの小林孝嗣（こばやし たかつぐ）のコメントもあわせて紹介されました。

詳細は以下をご覧ください。
https://iotnews.jp/archives/120069

■ GROUND株式会社について
GROUNDは、“Intelligent Logistics”の実現を目指して、物流領域における世界の最先端テクノロジー（LogiTech）に基づく革新的ソリューションの提供を行う企業です。代表の宮田を始めとするGROUNDメンバーは、ロジスティクス、サプライチェーンだけでなく、データサイエンスやマーケティングにおいても豊富な経験を持ち、国内外の最新のテクノロジーに関して幅広い知識やネットワークを有しています。これらを背景に、日々高度化・複雑化する物流オペレーションに対して、需要と供給のバランスを考慮する最適なハードウェア及びソフトウェアで構成されたソリューションを提供しています。

■ 本件に関するお問い合わせ
GROUND株式会社
広報窓口：pr@groundinc.co.jp
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